泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

对于OLED 面板的异形切割有刀轮和激光切割两种途径，其中刀轮切割属于机械加工，存在速度慢、磨具损耗块、良率低、切割面粗糙等问题，铣削加工则需要反复研磨和抛光，对于复杂的异形切割适应性差；相比之下，激光切割为非接触型加工，可以做到高速、任意形状、无碎屑等优势，尽管成本较高，但仍是手机注重颜值时代中，全i面屏异形切割的主流方向。 激光高频淬火设备系统

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

激光加工在OLED面板生产中至关重要。OLED面板的制造主要分为背板段、前板段和模组段三道工序，激光工艺贯穿始终。在背板段主要是准分子激光退火，前板段主要是LLO激光剥离及柔性切割，模组段主要是切割、测试修复及窄边框加工等。激光高频淬火设备系统

其中工艺LTPS和LLO中需要ELA准分子激光器，切割工艺中需要紫外和飞秒激i光设备，激光加工设备占整个OLED生产线投资额比重较高，通常在7%左右。因此，根据测算2020年以前OLED产线投资对激光设备的总需求至少达到173亿元，平均每年约有50亿以上。激光高频淬火设备系统

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

典型的激光器，由激光工作物质（发出能量）、泵浦源（提升能量）、光学谐振腔（传播能量）等部分组成。泵浦源为激光器的光源，谐振腔为泵浦光源与增益介质之间的回路，增益介质指可将光放大的工作物质。 激光高频淬火设备系统

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

按工作介质区分，激光器分为：气体激光器、液体激光器、固体激光器、半导体激光器、光纤激光器等。

光纤激光器占工业激光器的份额比例从2009年的13.7%增长至2018年的51.5%，相较于固体激光器、气体激光器、半导体激光器等具备明显的领i先地位。激光高频淬火设备系统